건기연, 전자부품연구원과 MOU 체결
건기연, 전자부품연구원과 MOU 체결
  • 관리자
  • 승인 2007.12.05 00:00
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한국건설기술연구원(원장 정낙형)은 5일 전자부품연구원과 학술적·실무적 상호협력을 통해 u-City 건설을 위한 도시시설물 관련 기술개발에 함께 노력하고, 궁극적으로는 양 기관이 공동으로 지능형 국토정보 기술구현에 기여하기 위해 상호협력을 위한 협약을 체결한다.

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