(건설타임즈) 이유진 기자= 글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 전세계 팹(Fab) 전망 보고서에 따르면 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러에 이를 것으로 보인다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)의 최신 전세계 팹(Fab·반도체 제조공장) 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억달러(약 14조2200억원) 증가한 500억달러(약 59조2400억원)에 이를 것으로 보인다.
2019년에 건설이 시작되는 팹의 대부분은 2020년 상반기에 장비 도입이 진행되어 일부는 2020년 중반부터 생산을 시작할 것으로 보인다. 이 팹들이 생산하는 웨이퍼를 200mm로 환산하였을 경우 한달에 약 74만개의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상되며, 대부분은 파운드리(37%), 메모리(24%), MPU(17%)에 쓰일 것으로 전망된다. 2019년에 건설 투자가 진행되는 15개의 팹들 중 7개는 200mm 웨이퍼를 생산한다.
2019년에 건설이 시작되는 팹의 대부분은 2020년 상반기에 장비 도입이 진행되어 일부는 2020년 중반부터 생산을 시작할 것으로 보인다.
보고서에는 “투자 가능성이 높은 팹은 한달에 약 65만개의 웨이퍼를 생산할 것으로 보이며 낮은 확률의 투자 가능성을 가진 팹은 약 50만 개의 웨이퍼를 생산할 것으로 예상된다. 생산되는 웨이퍼는 주로 파운드리(35%), 메모리(34%)에 쓰일 것으로 보인다”고 전했다.
한편 일본의 소재 규제 여파 속에서도 삼성전자의 신규 팹 증설 계획도 차질 없이 진행될 예정이다. 중국 시안의 신메모리 생산라인은 올해 말, 경기도 평택 공장은 2020년 완공될 예정이다. 또 SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 공장부지 조성이 완료되는 2022년 이후 120조원 규모를 투자해 반도체 팹 4개를 건설할 계획이다.